半导体站在了高位转折点

科创要闻2022年第二十六期(半导体篇)
(7月11日-7月17日)
本期要闻推荐人:李一跞、陈潇杰

责任编辑:黄金萍

导读:

台积电迎来单季最好业绩,不忘泼一瓢行业的冷水,消费类电子芯片萎缩,数据中心和车用芯片崛起。谷歌云加入ARM芯片阵营,英特尔和AMD承压。受惠于欧洲IPCEI、芯片法案,博世、意法半导体和格芯在欧洲扩产、加大研发投入,美国的芯片法案到底能不能获批?

2022年714日,全球最大芯片代工企业台积电(TSMC)发布2022年第二季度财报,销售额5341亿新台币、同比增长43.5%,净利润2370亿新台币、同比增长76.4%,两者均创单季业绩历史新高。

转折也在高点。在当天下午的财报电话会上,台积电总裁魏哲家表示,鉴于全球经济下行压力,客户将开始减少库存,2023年芯片需求将面临一个下滑周期。

魏哲家认为,消费类电子芯片如电脑及智能手机等需求疲软,客户下半年开始降低库存,预期仍需要几个季度才能回到正常水准;而服务器与数据中心(指HPC)及车用芯片需求稳定。

2020年新冠疫情以来的芯片短缺告一段落,喜忧参半。居家办公带来的电脑增长已经见顶,以智能手机为代表的移动智能终端消费疲软,也已在多家消费电子企业业绩报告、各机构研究报告中反复提及。

随着全球数字经济、数字社会发展,服务器与数据中心成为全球“新基建”,无疑将成为芯片产业的重要应用场景。而智能汽车,则是继电脑、手机之后,又一个全新的终端载体。

行业此消彼长,身处其中的竞争主体,面对技术阵营的合纵连横、产业政策的不确定,即使是头部企业也不容易。

数据中心站队

同在7月14日,Alpha

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网络编辑:孙显安

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