2023进博会 高合汽车再赴全球之约 展现科技豪华魅力 高合HiPhi Y惊艳亮相 首秀进博盛会

三款作品、四度亮相、六年来高合汽车已成为中国国际进口博览会的“常客”。2023年11月5-10日，国家会展中心（上海）迎来第六届中国国际进口博览会，高合汽车第四次亮相进博会，最新上市的科技豪华SUV 高合HiPhi Y迎来进博“首秀”，并同时亮相科思创、高通和恩艾（NI）三大展台，代表着高合自主研发实力与全球合作伙伴先进资源汇聚而打造的划时代作品，为进博会这一开放创新的平台增添一抹亮色。

本届大会主题为“新时代，共享未来”，高合汽车此次参会带来了HiPhi Y，同步亮相3.1馆 B6-05科思创（高品质聚合物及其组分的生产商）、4.1馆 HA2-02高通（无线科技服务商）以及4.1馆 A1-03 恩艾（NI，自动化测试、测量、分析系统解决方案服务商）三大展台，完美诠释了高合与全球朋友圈在中国新能源汽车领域先进科技的共创与共享。

11月7日，高合-科思创联合实验室的揭牌仪式将于科思创展台举行。双方将致力于循环低碳材料的开发和应用，共同推动绿色可持续发展。这是高合与科思创继2022年第五届进博会后再度联合参展进博会，豪华纯电超跑 HiPhi Z亮相第五届进博会，本届进博会双方则共同展出了高合最新款产品HiPhi Y，双方从2018年开始就建立并保持了良好的合作伙伴关系，相关合作已经延续高合XYZ三车。

在高通展台，高合汽车、高通、网易游戏三方实现跨界合作，共创智能娱乐新体验。高通的智能芯片和网易的全新游戏均搭载于高合HiPhi Y独创的全场景数字座舱之上，玩家在HiPhi Y内、智能手机以及游戏掌机上，同步畅玩网易街球竞技游戏“全明星街球派对”，实现不同终端玩家的“同场竞技”，享受随时随地、无缝统一的沉浸式娱乐体验。

在恩艾（NI）展台，高合与恩艾联合展示数据闭环驱动智能驾驶研发、测试的深度合作成果，为未来出行领域注入更多智慧与安全，以应对日益复杂和多变的交通环境，确保用户在各种情境下都能够安全、从容、高效地前行。

高合汽车已成为进博会的“常客”，这次高合HiPhi Y同时亮相三大展台，领域横跨智能科技、智能驾驶、低碳环保新材料等多维度的技术创新应用，源于全球领先的合作伙伴们对以高合汽车为代表的中国创新力量的认可。六年来，高合持续投入技术创新、增强自研实力，携手全球产业链合作伙伴，打破传统壁垒，在高效整合资源的基础上，迅速实现了领先技术在量产车上的落地。越来越多的合作伙伴也将高合汽车作为他们共同创造的代表性的案例，分享给全球客户。也正是因为进博会平台，高合汽车高效对接全球资源，打造世界级产品，快速发展的同时与合作伙伴们实现双向赋能，共享发展成果。      

此次亮相进博会的高合主力舰车型HiPhi Y售价区间33.9万元-45.9万元，作为与HiPhi X及HiPhi Z双旗舰⻋型同平台的产品，高合HiPhi Y延承⾼合⼀贯以来的TECHLUXE®科技豪华DNA，继承了HiPhi X的豪华空间以及独特的进出体验，并且融合了HiPhi Z的极致操控和性能表现，是为全球年轻先锋打造的第⼀款纯电豪华SUV。HiPhi Y起步即豪华，起步即高配，全系标配第二代NT智能展翼门及全速域主动后轮转向等十余项科技豪华配置，为用户打造百变智能移动空间，交付以来展现快速成长之势，在30万元-50万元主流豪华纯电SUV市场逐步站稳脚跟。