半导体站在了高位转折点

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台积电迎来单季最好业绩，不忘泼一瓢行业的冷水，消费类电子芯片萎缩，数据中心和车用芯片崛起。谷歌云加入ARM芯片阵营，英特尔和AMD承压。受惠于欧洲IPCEI、芯片法案，博世、意法半导体和格芯在欧洲扩产、加大研发投入，美国的芯片法案到底能不能获批？

2022年7月14日，全球最大芯片代工企业台积电（TSMC）发布2022年第二季度财报，销售额5341亿新台币、同比增长43.5％，净利润2370亿新台币、同比增长76.4％，两者均创单季业绩历史新高。

转折也在高点。在当天下午的财报电话会上，台积电总裁魏哲家表示，鉴于全球经济下行压力，客户将开始减少库存，2023年芯片需求将面临一个下滑周期。

魏哲家认为，消费类电子芯片如电脑及智能手机等需求疲软，客户下半年开始降低库存，预期仍需要几个季度才能回到正常水准；而服务器与数据中心（指HPC）及车用芯片需求稳定。

2020年新冠疫情以来的芯片短缺告一段落，喜忧参半。居家办公带来的电脑增长已经见顶，以智能手机为代表的移动智能终端消费疲软，也已在多家消费电子企业业绩报告、各机构研究报告中反复提及。

随着全球数字经济、数字社会发展，服务器与数据中心成为全球“新基建”，无疑将成为芯片产业的重要应用场景。而智能汽车，则是继电脑、手机之后，又一个全新的终端载体。

行业此消彼长，身处其中的竞争主体，面对技术阵营的合纵连横、产业政策的不确定，即使是头部企业也不容易。

数据中心站队

同在7月14日，Alpha