2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在中国光谷开幕

4月23日，第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“九峰山论坛”）在中国光谷开幕。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办，为期3天，聚焦化合物半导体最前沿技术，吸引近300家厂商参展，首次设立的全国科研机构展区汇集十余家顶尖科研机构集中亮相。

据了解，连续举办三届的九峰山论坛已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。

本届九峰山论坛以“激活未来”为主题，提出“科技、产业、人文，于智慧山顶相逢”的概念，首次实现“技术突破+产业落地+文化赋能”三维联动，并将通过一系列丰富多彩的活动，让公众感受到化合物半导体正在如何“激活”我们的未来。

中国工程院院士、华中科技大学校长、党委副书记尤政表示，全球半导体产业格局正加速重组，智能化、绿色化、融合化的浪潮澎湃。化合物半导体凭借在光电转换效率高和功率性能上的优异表现，已经成为新一代通信、新能源汽车、量子科技和人工智能等战略领域的核心器件。

中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，近年来，随着化合物半导体在新能源、汽车、光伏、储能、轨道交通、移动通信及新型显示等多个领域的应用不断深化和拓展，市场需求呈现出快速增长的趋势。在市场需求的牵引、技术突破、创新的突破，以及产业链的聚集发展的共同作用下，我国半导体化合物半导体产业正处在高速发展阶段，形成了一批龙头企业，具备了一定的国际竞争力。

本届延续了往年的高端阵容及多元化架构，邀请9位两院院士、科研组织机构负责人、产业界领军企业领袖组成强大顾问阵容，以1场主论坛、11场平行论坛，逾15场同期活动的丰富配置，携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，共话化合物半导体产业“芯未来”。

当日上午，北京大学理学部副主任沈波教授带来《我国第三代半导体技术和产业》主旨报告，详细解读氮化物半导体的大失配异质外延和缺陷控制；英诺赛科公司执行董事吴金刚发表了《GaN出美好芯未来》的主题演讲；长安汽车智能化研究院副总经理易纲发表了《数智新汽车时代核心竞争力打造》的主题演讲。

下午，华中科技大学集成电路学院院长、国家集成电路产教融合创新平台主任缪向水作题为《面向AI应用的硫系化合物相变材料研究》的报告，探讨硫系化合物在人工智能硬件应用的潜力与挑战；华工正源光子技术有限公司总经理胡长飞带来《光速智变：解码DSP Base、LPO/LRO、NPO/CPO，迈向3.2T的光传输技术驱动AI算力跃迁》；深圳方正微电子有限公司副总裁彭建华讲述了《2025，中国三代半：革新、重塑、跨越》；意法半导体宽带隙、IGBT及模块业务高级副总裁兼总经理莫而立（Edoardo Merli）围绕“电力电子技术与应用”发表演讲；山西烁科晶体有限公司总经理、中电科半导体材料有限公司副总经理李斌发表了《12英寸碳化硅研究进展及其应用拓展展望》的主旨演讲。

高峰对话环节，北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁李仕群、云南锗业股份有限公司董事长包文东、北京华大九天科技股份有限公司EDA中心总经理董森华、英诺天使管理合伙人周全、香港微电子研发院行政总裁高腾等多位业界大咖聚焦“技术护城或规模为王”为主题，探讨如何先一步实现破局。

据悉，为期3天的九峰山论坛，安排了近200场主题演讲报告，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节。其中，专业议题聚焦化合物半导体前沿技术，从关键材料到AI赋能的EDA工具链，从最热门的功率电子到最前沿的神经形态和类脑计算技术、异质异构集成技术，由两院院士、行业领军企业家、首席科学家等轮番登场，全方位解码化合物半导体产业技术演进密码。

同时，本届九峰山论坛展会规模也再创新高，展览面积达2万平方米，规模较去年实现翻倍增长，从材料、设备、EDA、制造到终端应用，实现产业链核心环节全覆盖。其中，外地展商占比超70%，充分体现了展会的全国辐射力与国际吸引力。

开幕式上还进行了项目签约，总投资额109亿元。九峰山实验室发布了新版技术服务体系及装备材料验证平台。

东湖高新区相关负责人也表示，下一步，东湖高新区将坚持全产业链思维和三城融合理念，以链主企业或链创平台为依托，着力打造四个千亿产业创新街区。其中，其中化合物半导体规划了14平方公里，力争三年内引进和培育上下游企业100家，创新创业高层人才超200人。