“日本版台积电”的诡异崛起，及台积电泄密案的地缘政治博弈

2025年7月18日，日本北海道千岁市，Rapidus公司展示半导体原型（视觉中国/图）

反常的内部系统访问

2025年7月下旬，时值盛夏，台积电新竹宝山Fab20厂区的2纳米制程的核心试产线正在为下半年芯片量产进行最后的赶工——这里的每一片晶圆，都承载着全球最尖端的信息科技竞争，台积电即将凭借其遥遥领先其他芯片巨头的2纳米制程核心技术，带领芯片制造领域开启一个新的时代。

所谓“制程”，指的是在半导体芯片制造过程中，从原材料到成品所涉及的全部工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等一系列技术步骤。“制程”的先进程度通常用纳米(nm) 来衡量，数值越小，就意味着晶体管尺寸越小，其集成度就越高，性能就越好，功耗就越低，制程的不断进步是推动芯片性能提升的关键因素。

台积电在业内拥有一骑绝尘的领先优势，这不仅需要理论和图纸上的单一制程能力来控制晶圆上的极小误差，还要依赖实际操作中的海量经验堆叠和制程控制技术，从而在量产中获得足以脱颖而出、构成竞争壁垒的良品率。

业界人士6月还信心满满地表示，台积电在芯片制造领域的实力非一朝一夕之功，其领先地位难以被轻易超越。却没人料到，就在台积电紧锣密鼓推进量产的关键节点，一场蓄谋已久、多人协同、谋划井然的经典的“监守自盗”行动也悄然启动。

台积电例行的内部网络安全监控系统此前捕捉到一系列异常，连续数周侦测到一种反常的访问模式——多名工程师在夜间和凌晨时分，用公司配发的笔记本电脑远程登录内部系统。这些拥有权限的访客每次浏览停留时间都不会超过系统自动生成标记的3分钟时间上限，却都整齐划一地精准打开2纳米制程的核心数据库，调取的正是“良率优化”、“关键制程整合”、“材料配比参数”等敏感资料。

按理来说，这类资料不会在非工作时段被调阅，通常也不会被重复访问。但上述访问的节点呈现显著的规律性：隔两三天一次，每次时间短、操作快，像极了专业的“快取”行为。公司内控部门很快意识到，这些浏览行为模式不太可能是个别员工因公查岗或无心误触所引发的，而是一场谋划周密、有组织的技术窃密行动。

为追根溯源掌握完整的证据链，公司内容部门并未立刻声张，在通告相关执法部门的同时，按照访客痕迹顺藤摸瓜，悄悄对公司这几位为数不多拥有访问浏览权限的工程师展开了长达数周的深度监控。

2023年7月5日，游客在新竹科技园的台积电创新博物馆观看屏幕上显示的晶圆片（视觉中国/图）

“做技术，不愁没钱”

通过详细跟踪相关人员的日常动态、进出场所、接触人员以及会面细节，调查线索逐渐汇总，首先指向了一名陈姓工程师。这位毕业于台湾知名高校材料系的高才生曾在台积电任职近8年，业务范围涉及测量、研发、晶圆生产和采购等部门，还在良率精进部门（Yield Enhancement Departmen，简称YED）参与过5纳米和3纳米等先进制程的缺陷改善工作，一度因其兼具工艺整合能力和解决疑难技术问题的能力备受重用。他所供职的这些部门和关键岗位，也为日后他能在台积电极其细化的分工和海量岗位中精准找到合适“内鬼”、里应外合窃取商业机密埋下了伏笔。

2022年年底，陈某从台积电离职，跳槽到日本设备大厂东京威力科创（