华为“韬定律”，可解方寸之困？｜说政经事
何庭波在论文中指出，7纳米之后，摩尔几何缩放不再带来历史级红利。
尽管制程代工能力受限，但先进封装、3D堆叠并不在封锁范围内。
责任编辑：张玥
华为位于上海青浦的练秋湖研发中心。视觉中国/图
2026年5月25日，全球半导体行业的目光，都聚焦在一家中国企业身上。
在当天举行的国际电路系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波抛出了一个解决半导体发展的新路径，并命名为“τ（韬）定律”。
用户刷手机时，等待芯片反应的时间，就是τ（韬）。它代表着芯片信号的延迟程度。“韬”越低，芯片反应速度越快，芯片性能越高。
可以说，降低“韬”是半导体行业的终极目标。华为所提出的“韬定律”就是以降低韬作为技术进步的衡量标准，可以通过全局优化来实现这一目标，而不单单依赖先进制程。
“韬定律”的理论细节在何庭波的论文中有充分展现，这篇论文也于当天发表在中国科学院科技论文预发布平台。
另辟蹊径
先了解一下，人们常说的7纳米和3纳米，为何呈现出不同性能。
芯片能运行，靠的就是数以千万计的晶体管。这些晶体管，是在硅晶圆片上进行光刻、蚀刻、离子掺杂、镀膜等系列工艺逐层制造出来，本质上是一个个微型的电子开关。无数晶体管之间通过金属走线来连接和组网。
芯片工作时，这些电子开关进行高速开合，实现0与1的二进制切换，能进行逻辑与非判断、运算计算、临时数据存储等工作。
形象来说，这些晶体管像是一个个工人，工人越多，干活的力量就越大。再狠
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校对：星歌
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